[发明专利]一种改善射频开关特性的MOSFET结构有效
申请号: | 201710368791.7 | 申请日: | 2017-05-23 |
公开(公告)号: | CN106960879B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 刘张李 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/417 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种改善射频开关特性的MOSFET结构,在不改变MOSFET的SOI结构前提下,通过将源极(S)20的金属和漏极(D)30的不同层的金属逐层递减,可以减小漏极D和源极S的金属产生的寄生电阻,改善MOSFET射频开关的特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 射频 开关 特性 mosfet 结构 | ||
【主权项】:
一种改善射频开关特性的MOSFET结构,其特征在于:在不改变MOSFET的SOI结构前提下,在漏极(D)和源极(S)的金属上再分层叠加放置长度递减的金属。
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