[发明专利]一种柔性器件封装方法

摘要

本发明属于光电器件封装领域，尤其涉及一种柔性器件封装方法。在柔性器件上方依次设置透气绝缘层、高吸水吸氧层（干燥片）和具有高水氧阻隔性的柔性金属片。该封装方法具体包括：在洁净干燥的柔性金属片一面依次粘贴干燥片和吸附有高纯惰性气体的透气绝缘层材料，然后通过具有高水氧阻隔性的UV树脂进行柔性器件的封装。本发明工艺简单，封装成本低，而且可以用于大面积器件的封装。

主权项

1.一种柔性器件封装方法，其特征在于：包括以下步骤：S1将柔性金属片清净，放入氮气手套箱中进行烘干；S2在经步骤S1处理后的柔性金属片一面粘贴干燥片；S3将透气绝缘层材料放入真空腔中，抽去吸附在其中的水蒸气和氧气后，放置在氮气手套箱中吸附高纯惰性气体；S4在氮气手套箱中将吸满高纯惰性气体的透气绝缘层贴在经步骤S2处理后的干燥片上方；S5将经步骤S4处理后的柔性金属片平放在氮气手套箱中操作台，透气绝缘层向上，在金属片四周均匀涂覆UV树脂；S6将待封装的柔性器件均匀倒置平放在步骤S5处理后的柔性金属片上方，并压平，在紫外光固化后完成柔性器件的封装；步骤S2所述的干燥片其材料为金属钙粉、金属钡粉、金属氧化物或金属碳酸物；步骤S3所述的透气绝缘层材料为聚二甲基硅氧烷、多孔氧化铝或多孔聚合物，步骤S4中所述的透气绝缘层的厚度为100nm~10μm。