[发明专利]高密度光电鼠标芯片封装工艺

摘要

本发明涉及一种高密度光电鼠标芯片封装工艺，包括如下步骤：1、准备芯片、引线框架；2、在引线框架的基岛上点胶；3、将芯片贴到基岛上，并固化；4、在芯片与多个引脚之间打金线；6、在芯片的感光区喷胶；7、在塑封本体上点胶；8、在塑封本体上安装底盖和前盖，然后固化，完成芯片的塑封；9、在底盖的光学镜头上贴膜；10、将上述步骤1‑9得到的封装结构从引线框架上切筋分离；对所分离封装结构的外引脚进行弯折；所述高密度光电鼠标芯片封装工艺无需切除中筋，能简化切筋分离步骤，有效提高材料利用率、降低生产成本、提高了封装效率。

主权项

1.一种高密度光电鼠标芯片封装工艺，其特征是，包括如下步骤：1、准备芯片、引线框架（9）；所述引线框架（9）包括多排安装单元组，相邻安装单元组之间通过连杆（9‑5）连接，每排安装单元组包括多只安装单元（9‑1）；所述安装单元（9‑1）包括塑封本体（1），塑封本体（1）内设置基岛（9‑2），基岛（9‑2）两侧分别设置多个引脚（9‑3）；所述引脚（9‑3）包括设置在塑封本体（1）内的内引脚（9‑4）和由内引脚（9‑4）向塑封本体（1）外引出的外引脚（2），所述内引脚（9‑4）与基岛（9‑2）的间距为0.3mm；基岛（9‑2）的外边缘表面镀有两层镀层，第一层为厚度为0.2μm的Ni层，第二层为厚度为0.2μm的Ag层；基岛（9‑2）表面镀有两层镀层，第一层为厚度为0.2μm的Ni层，第二层为厚度为1.5μm的Ag层；塑封本体（1）同侧的外引脚（2）通过引脚连接杆（9‑6）相连接；所述塑封本体（1）两侧的外引脚（2）呈错开设置，使得同一安装单元组中相邻两只安装单元（9‑1）的塑封本体（1）相对侧的多个外引脚（2）彼此交叉，外引脚（2）的端部与相邻安装单元（9‑1）的引脚连接杆（9‑6）相连接；2、在引线框架（9）的基岛（9‑2）上点胶；3、将芯片贴到基岛（9‑2）上，并固化；4、在芯片与多个引脚（9‑3）之间打金线，所述金线由质量百分比为60~80%的Au、20~40%的Ag组成；6、在芯片的感光区喷胶，所述喷胶厚度为3~5μm；7、在塑封本体（1）上点胶；8、在塑封本体（1）上安装底盖（4）和前盖（3），然后固化，完成芯片的塑封；9、在底盖（4）的光学镜头（5）上贴膜；10、将上述步骤1‑9得到的封装结构从引线框架（9）上切筋分离；对所分离封装结构的外引脚（2）进行弯折；弯折过程为先将外引脚（2）弯折至与塑封本体（1）的侧边相平行形成连接脚（7），再将连接脚（7）端部垂直弯折形成底脚（8），连接脚（7）与底脚（8）呈L型，底脚（8）的上表面与底盖（4）的表面同水平；其中，所述切筋分离的步骤如下：（a）切除塑封残留的废料；（b）切除引脚连接杆（9‑6），分离外引脚（2）；（c）切除连杆（9‑5），分离所述步骤1‑9得到的封装结构。