[发明专利]一种避免倒装芯片固晶漏电的方法

摘要

本发明提供一种避免倒装芯片固晶漏电的方法，该方法包括以下步骤S11、提供一LED支架碗杯，LED支架碗杯包括一正极焊盘和一负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘之间设置有隔离带；在隔离带表面上点和/或涂紫外胶；S12、在正极焊盘和负极焊盘表面上分别点和/或涂导电银胶；S13、将芯片与导电银胶、紫外胶的表面粘合，然后压实；S14、对步骤S13获得的结构进行紫外光照射；S15、对步骤S14获得的结构进行烘烤。本发明在正负极焊盘表面的导电银胶之间设置紫外胶，隔断两个导电银胶的接触，进而避免由于固晶造成漏电甚至短路的可能，本发明采用紫外胶粘合芯片，避免出现芯片的粘接力不足和孔洞率变高的问题。

主权项

一种避免倒装芯片固晶漏电的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供一LED支架碗杯，所述LED支架碗杯包括一正极焊盘和一负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间设置有隔离带；在所述隔离带表面上点和/或涂紫外胶；2)在所述正极焊盘和所述负极焊盘表面上分别点和/或涂导电银胶或锡膏；3)将芯片与所述导电银胶、所述紫外胶的表面粘合，然后压实；或者，将芯片与所述锡膏、所述紫外胶的表面粘合，然后压实；4)对步骤3)获得的结构进行紫外光照射，直至所述紫外胶固化；5)对步骤4)获得的结构进行烘烤使所述导电银胶或所述锡膏固化。