[发明专利]一种避免倒装芯片固晶漏电的方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED倒装芯片固晶技术领域，特别是涉及一种避免倒装芯片固晶漏电的方法。

背景技术

随着LED产品的功率会越来越大，随之而来的散热问题会变的更加突出。引线键合的正装LED产品在大电流的情况下散热会成为最主要的问题，同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，降低发光效率，而通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更有效的出光，也能更好的散热。

目前LED行业芯片倒装焊接方式主要有倒装共晶焊接以及倒装锡膏、导电银胶焊接。

倒装共晶焊接是指在LED芯片采用共晶焊接的情况下，其晶粒底部由于使用纯锡或金锡合金作接触面镀层时，使得晶粒能直接焊于镀有金或银的焊盘上，这样，当焊盘被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，使合金层成分改变，最终提高其晶粒熔点，使共晶层成份产生变化的同时，将LED芯片紧固的焊接于焊盘上；而倒装锡膏、导电银胶焊接是指用锡膏或者导电银胶将芯片粘接后，烘烤固化焊接LED芯片的一种焊接方式。

以上提及焊接方式都存在各自的优缺点。下面分别简单阐述下：

共晶焊接：金锡合金导热导电性好，通过共晶焊接工艺实现的是金属连接，其导热性能远远超越导热胶以及导热银浆的连接工艺，避免了热压焊接因为金线导致的死灯问题，但是由于焊接使用的是金锡合金，所以成本会相对较高。

锡膏、导电银胶焊接：倒装芯片使用锡膏焊接避免了热压焊线的死灯问题，但是锡膏本身是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物，掺杂物多，熔点比较低，LED在过回流焊时会使锡膏熔化，芯片会在锡膏上漂移，避免这种情况就要使用高熔点锡膏，这样成本就会增加，同时难以避免焊接的空洞率问题；导电银胶价格比较低廉，很好的解决了热压焊死灯以及锡膏成本高的问题，但是却存在漏电、短路以及芯片下部空洞率的问题。

使用导电银胶倒装焊接方式固晶，通常为在LED支架碗杯的正负极焊盘上点导电银胶，如图1所示，然后将芯片粘接在焊盘上，施以一定的压力压实后烘烤，固化后完成焊接。导电银胶的胶量要求很高，胶量过多可能造成漏电，甚至短路，而胶量过少则可能导致芯片的粘接力不足，孔洞率变高。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种避免倒装芯片固晶漏电的方法，该方法在正负极焊盘表面的导电银胶之间设置紫外胶，避免由于固晶造成漏电甚至短路的可能，同时避免出现芯片的粘接力不足和孔洞率变高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种避免倒装芯片固晶漏电的方法，包括以下步骤：

1)提供一LED支架碗杯，所述LED支架碗杯包括一正极焊盘和一负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间设置有隔离带；在所述隔离带表面上点和/或涂紫外胶；

2)在所述正极焊盘和所述负极焊盘表面上分别点和/或涂导电银胶或锡膏；

3)将芯片与所述导电银胶、所述紫外胶的表面粘合，然后压实；或者，将芯片与所述锡膏、所述紫外胶的表面粘合，然后压实；

4)对步骤3)获得的结构进行紫外光照射，直至所述紫外胶固化；

5)对步骤4)获得的结构进行烘烤使所述导电银胶或所述锡膏固化。

于本发明的一实施方式中，在步骤1)中，采用点胶机进行点和/或涂所述紫外胶。

于本发明的一实施方式中，在步骤1)中，所述紫外胶的形状包括不连续的点状、椭圆形、方形和圆角矩形的任意一种。

于本发明的一实施方式中，在步骤2)中，采用点胶机进行点和/或涂所述导电银胶或所述锡膏。

于本发明的一实施方式中，在步骤2)中，所述导电银胶为各向同性导电银胶，其固化温度为130-150℃。

于本发明的一实施方式中，在步骤2)中，所述导电银胶的形状包括不连续的点状、椭圆形、方形和圆角矩形中的任意一种或者组合；或者，所述锡膏的形状包括不连续的点状、椭圆形、方形和圆角矩形中的任意一种或者组合。

于本发明的一实施方式中，以垂直于所述正极焊盘和所述负极焊盘中心连线的方向为长度方向，所述紫外胶的长度大于所述导电银胶或所述锡膏的长度。

于本发明的一实施方式中，在步骤3)中，所述紫外光的波长为365nm，光强度值为70-95mw/cm²，照射时间为9-30s。

于本发明的一实施方式中，在步骤5)中，当使所述导电银胶固化时，所述烘烤条件为：在25-35min内将温度升至140-160℃，保持25-35min，然后在25-35min内将温度升至200-220℃，保持25-35min。