[发明专利]一种避免倒装芯片固晶漏电的方法

权利要求书

1.一种避免倒装芯片固晶漏电的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)提供一LED支架碗杯，所述LED支架碗杯包括一正极焊盘和一负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间设置有隔离带；在所述隔离带表面上点和/或涂紫外胶；

2)在所述正极焊盘和所述负极焊盘表面上分别点和/或涂导电银胶或锡膏；

3)将芯片与所述导电银胶、所述紫外胶的表面粘合，然后压实；或者，将芯片与所述锡膏、所述紫外胶的表面粘合，然后压实；

4)对步骤3)获得的结构进行紫外光照射，直至所述紫外胶固化；

5)对步骤4)获得的结构进行烘烤使所述导电银胶或所述锡膏固化。

2.根据权利要求1所述的避免倒装芯片固晶漏电的方法，其特征在于，在步骤1)中，采用点胶机进行点和/或涂所述紫外胶。

3.根据权利要求1或2所述的避免倒装芯片固晶漏电的方法，其特征在于，在步骤1)中，所述紫外胶的形状包括不连续的点状、椭圆形、方形和圆角矩形的任意一种。

4.根据权利要求1所述的避免倒装芯片固晶漏电的方法，其特征在于，在步骤2)中，采用点胶机进行点和/或涂所述导电银胶或所述锡膏。

5.根据权利要求1所述的避免倒装芯片固晶漏电的方法，其特征在于，在步骤2)中，所述导电银胶为各向同性导电银胶，其固化温度为130-150℃。

6.根据权利要求1或4所述的避免倒装芯片固晶漏电的方法，其特征在于，在步骤2)中，所述导电银胶的形状包括不连续的点状、椭圆形、方形和圆角矩形中的任意一种或者组合；或者，所述锡膏的形状包括不连续的点状、椭圆形、方形和圆角矩形中的任意一种或者组合。

7.根据权利要求1所述的避免倒装芯片固晶漏电的方法，其特征在于，以垂直于所述正极焊盘和所述负极焊盘中心连线的方向为长度方向，所述紫外胶的长度大于所述导电银胶或所述锡膏的长度。

8.根据权利要求1所述的避免倒装芯片固晶漏电的方法，其特征在于，在步骤3)中，所述紫外光的波长为365nm，光强度值为70-95mw/cm²，照射时间为9-30s。

9.根据权利要求1所述的避免倒装芯片固晶漏电的方法，其特征在于，在步骤5)中，当使所述导电银胶固化时，所述烘烤条件为：在25-35min内将温度升至140-160℃，保持25-35min，然后在25-35min内将温度升至200-220℃，保持25-35min。

10.如权利要求1至7任一所述的避免倒装芯片固晶漏电的方法，其特征在于，在步骤5)中，当使所述导电银胶固化时，所述烘烤条件为：在25-35min内将温度升至140-160℃，保持55-65min。