[发明专利]组装电路板检测系统及组装电路板检测方法

摘要

一种组装电路板检测系统，包括检测平台、摄像装置、压抵板及运算主机。检测平台具有承载面以放置组装电路板且承载面具有多个电路检测接点。摄像装置拍摄位于承载面的组装电路板以产生待测影像。压抵板可移动地设置于检测平台及摄像装置之间，压抵板具有透光部对位于摄像装置，压抵板用以压抵组装电路板使组装电路板的多个料件的接脚电性连接电路检测接点。运算主机电性连接检测平台及摄像装置以接收待测影像并执行影像分析程序及通过检测平台对组装电路板执行料件测试。

主权项

1.一种组装电路板检测系统，其特征在于，包括：一检测平台，具有一承载面用以放置一组装电路板，该承载面上具有多个电路检测接点；一摄像装置，具有一入光侧朝向该承载面，该摄像装置用以由该入光侧拍摄该组装电路板以产生一待测影像；一压抵板，可移动地设置于该检测平台及该摄像装置之间，该压抵板具有一透光部，该透光部对位于该摄像装置的该入光侧，该压抵板用以压抵该组装电路板使该组装电路板的多个料件的接脚电性连接该些电路检测接点；及一运算主机，电性连接该检测平台及该摄像装置，用以接收该待测影像并对该待测影像执行一影像分析程序，及用以通过该检测平台对该组装电路板执行一料件测试。