[发明专利]包含MEMS管芯的半导体设备有效
| 申请号： | 201710281209.3 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107265393B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | J·洛德迈尔;D·迈尔;T·迈尔;B·施塔德勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王健;杜荔南 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种包含MEMS管芯的半导体设备。其中，所述半导体设备包含微机电系统(MEMS)管芯、盖和集成电路管芯。所述盖在所述MEMS管芯上方并且限定所述盖和所述MEMS管芯之间的空腔。所述集成电路管芯附接到所述盖的内侧。所述集成电路管芯电耦合到所述MEMS管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 mems 管芯 半导体设备 | ||
【主权项】：
一种半导体设备，包括：微机电系统(MEMS)管芯；位于所述MEMS管芯上方的盖，限定了所述盖和所述MEMS管芯之间的空腔；以及附接到所述盖的内侧的集成电路管芯，所述集成电路管芯电耦合到所述MEMS管芯。
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