[发明专利]金属硼化物和金属硅化物的沉积在审
申请号: | 201710260244.7 | 申请日: | 2017-04-20 |
公开(公告)号: | CN107305838A | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | P·雷伊塞宁;E·谢罗;S·霍卡;R·B·米莉甘;M·E·吉文斯 | 申请(专利权)人: | ASMIP控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C23C16/38;C23C16/42;C23C16/455 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 江磊,朱黎明 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种用于向基材上沉积金属膜的方法。特别是,该方法包括向基材上脉冲输送金属卤化物前体以及向基材上脉冲输送还原性前体。该金属卤化物前体和该还原性前体之间的反应形成金属膜。具体地,该方法公开了形成金属硼化物或金属硅化物膜。 | ||
搜索关键词: | 金属 硼化物 金属硅 沉积 | ||
【主权项】:
一种形成金属硼化物或金属硅化物的方法,包括:在反应室中提供用于处理的基材;向该基材上进行金属卤化物前体沉积,该进行金属卤化物前体沉积的步骤包括:向该基材上脉冲输送金属卤化物前体;和从该反应室中清除过量的金属卤化物前体;以及向该基材上进行还原性前体沉积,该进行还原性前体沉积的步骤包括:向该基材上脉冲输送还原性前体;和从该反应室中清除过量的还原性前体;其中,该金属卤化物前体包括以下的一种:五溴化钽(TaBr5)、五碘化钽(TaI5)、四溴化铌(NbBr4)、五溴化铌(NbBr5)、四碘化铌(NbI4)、五碘化铌(NbI5)、四氟化锆(ZrF4)、四氯化锆(ZrCl4)、四溴化锆(ZrBr4)、四碘化锆(ZrI4)、四氟化铪(HfF4)、四氯化铪(HfCl4)、四溴化铪(HfBr4)、四碘化铪(HfI4)、五氟化钼(MoF5)、六氟化钼(MoF6)、五氯化钼(MoCl5)、六氯化钼(MoCl6)、五溴化钼(MoBr5)、六溴化钼(MoBr6)、五碘化钼(MoI5)或六碘化钼(MoI6);其中金属卤化物前体和还原性前体之间的反应形成了膜,该膜包含以下物质中的至少一种:二硼化钽(TaB2)、二硼化铌(NbB2)、二硼化铪(HfB2)、二硼化锆(ZrB2)、硼化钼(MoB)、硅化钽(TaSi2)、硅化铌(NbSi2)、硅化铪(HfSi2)、硅化锆(ZrSi2)或二硅化钼(MoSi2);其中该金属前体沉积步骤重复预定次数;且其中该还原性前体沉积步骤重复预定次数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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