[发明专利]一种可用于多种芯片封装形式的测试母板及测试方法在审
| 申请号： | 201710231692.4 | 申请日： | 2017-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN106872883A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;邢广军;林朝征 | 申请（专利权）人： | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司37221 | 代理人： | 黄海丽 |
| 地址： | 250101 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，包括可编程芯片，所述可编程芯片预留有与测试机台连接的接口；所述可编程芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与至少一个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信号测试点。本发明可实现各类芯片与测试机台的兼容性测试设计，大大缩短了测试芯片所需要的测试板开发时间，同时可实现数字逻辑及模拟信号的测量，测试母板还可以可重复利用，减少开发板投入的同时也降低了维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多种 芯片 封装 形式 测试 母板 方法 | ||
【主权项】：
一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，包括可编程芯片，所述可编程芯片预留有与测试机台连接的接口；所述可编程芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与至少一个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信号测试点。
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