[发明专利]一种晶圆有效
| 申请号： | 201710229601.3 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN107230703B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王钊 | 申请（专利权）人： | 南京中感微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京新知远方知识产权代理事务所(普通合伙) 11397 | 代理人： | 艾凤英 |
| 地址： | 210061 江苏省南京市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆，所述晶圆包括按次序排布的多个晶片，所述晶片包括第一电路部、连接部和第二电路部，所述连接部的两端分别连接所述第一电路部和所述第二电路部，所述第一电路部、连接部和第二电路部形成的结构存在凹部，一个晶片的第一电路部的部分嵌入其相邻的一个晶片的凹部内，该晶片的第二电路部的部分嵌入相邻的另一个晶片的凹部内，相邻的晶片之间形成有划片槽，沿划片槽切割晶圆得到独立的多个晶片。由于本申请所提供的晶圆，在第一电路部和第二电路部之间增加了连接部，增大了第一电路部和第二电路部之间的衬底电阻值，衬底电阻越大、电气隔离效果越好，热传导长度越长、热隔离效果也越好，从而提高了电路性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
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