[发明专利]一种微电子封装用铜合金单晶键合丝及其制备方法有效
| 申请号： | 201710228970.0 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN106992164B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 袁斌;徐云管;彭庶瑶;章敏 | 申请（专利权）人： | 江西蓝微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微电子封装用铜合金单晶键合丝及其制备方法，该键合丝是以高纯铜为主体材料，包括银、钪、铁、钛微量金属材料。其组成键合丝的材料各成分重量百分比为：铜含量为：99.9%‑99.95%、银含量为0.01%‑0.02%、钪含量为0.01%‑0.02%、铁含量为：0.001%‑0.015%、钛含量为0.001%‑0.01%；其制造方法包括：提取纯度大于99.99%的高纯铜，制备成铜合金铸锭，再制成铸态铜合金单晶母线，将单晶母线拉制成1mm的单晶丝经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的铜合金单晶键合丝。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 封装 铜合金 单晶键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微电子封装用铜合金单晶键合丝，包括银、钪、铁、钛金属材料组成的一种微电子封装用铜合金单晶键合丝及其制备方法，其组成键合丝的材料各成分重量百分比为：银（Ag）含量为0.01%‑0.02%、钪（Sc）含量为0.01%‑0.02%、铁（Fe）含量为：0.001%‑0.015%、钛（Ti）含量为0.001%‑0.01%，其余为铜和不可避免的杂质，之和等于100%；要求铜的纯度大于99.99%、银的纯度大于99.999%、钪的纯度大于99.999%、铁、钛的纯度大于99.999%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西蓝微电子科技有限公司，未经江西蓝微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710228970.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有防焊盘剥离结构的半导体器件和相关方法
- 下一篇：半导体基板及其制作方法
