[发明专利]LED模组制作方法以及其结构

摘要

本发明公开了一种LED模组制作方法以及其结构，其结构具有一基板、一第一导电组件，其是形成在基板的上表面，其中，第一导电组件具有可让至少0.3安培的电流流过的特性、导电片，其是形成于基板的上表面，且其中之一是和的第一导电组件形成电性连接。一绝缘层是形成在第一导电组件的上表面，以及至少一第二导电组件则是形成在基板上，以可和剩余的导电片形成电性连接，并在第一导电元具有绝缘层的位置处跨越过的第一导电组件。一LED芯片是设置在基板的上表面，以和的第一导电组件、导电片以及第二导电组件相互间形成电性连接。本发光二极管模组在制作上是相对的简单，同时，在制作完成后，仍能维持着载体的透明度。

主权项

1.一种LED模组的制作方法，其特征在于:制作方法依次包括了下列的步骤:(1)印制一第一导电组件以及导电片于一基板的一表面上，所述的第一导电组件具有让至少是0.3安培电流流过的特性；(2)于所述的第一导电组件上的部份区域处，印制一绝缘层；(3)于所述的基板表面上，以及所述的绝缘层上印制一图案化的第二导电组件，以致于所述的第二导电组件在所述的第一导电组件具有绝缘层于其上的位置处跨越过所述的第一导电组件，因此，除了在所述的第一导电组件具有绝缘层于其上的位置处，所述的第一导电组件以及所述的图案化第二导电组件是处在同一高度平面；所述的导电片是具有四片，一个第一导电组件，其是和四片导电片之一形成电性连接，以及至少三个第二导电组件，其是分别地和位在基板上的剩余的导电片形成电性连接。