[发明专利]双侧冷却集成功率装置封装和模块及其制造方法

摘要

本发明涉及双侧冷却集成功率装置封装和模块及其制造方法。本发明提供一种集成功率装置模块，其具有引线框架结构，其具有第一和第二分隔垫以及位于所述第一与第二垫之间的一个或一个以上共同源极‑漏极引线；第一和第二晶体管，其分别以倒装芯片形式附接到所述第一和第二垫，其中所述第二晶体管的源极电连接到所述一个或一个以上共同源极‑漏极引线；以及第一线夹，其附接到所述第一晶体管的漏极且电连接到所述一个或一个以上共同源极‑漏极引线。在另一实施例中，本发明提供一种部分包封的功率四面扁平无引线封装，其具有暴露的顶部热漏极线夹，其大体上垂直于所述折叠支柱暴露的顶部热漏极线夹；以及暴露的热源极垫。

主权项

一种集成功率装置模块，其包括：平面引线框架，其具有第一和第二分隔垫以及位于所述第一与第二分隔垫之间的一个或一个以上共同源极‑漏极引线；第一和第二晶体管，每个具有源极电极，栅极电极和漏极电极，其分别以倒装芯片形式附接到所述第一和第二分隔垫，其中所述第二晶体管的源极电极电连接到所述一个或一个以上共同源极‑漏极引线；以及第一线夹，其具有平面部件和多个向下延伸的引线，所述引线附接到所述第一晶体管的漏极电极且电连接到所述一个或一个以上共同源极‑漏极引线；其中所述平面引线框架，所述第一和第二晶体管和所述第一线夹部分地包封在模制材料中，其中所述第一和第二分隔垫的每个的底部表面和所述第一线夹的所述平面部件的一部分被暴露以提供所述模块的双侧冷却。