[发明专利]一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构在审
| 申请号： | 201710154533.9 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN106898945A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 刘兴胜;吴的海;石钟恩 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构，使其可以在全温度范围下工作。该高功率半导体激光器封装结构包括激光芯片、加热装置、第一导热衬底和第二导热衬底，分别与激光芯片的N面和P面键合，并在键合面形成电连接；所述加热装置采用通过薄膜工艺或厚膜工艺生成的平面加热元件，位于其中一个导热衬底的外侧表面并与该导热衬底保持绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 波长 稳定 功率 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构，包括激光芯片和加热装置，其特征在于：还包括第一导热衬底和第二导热衬底，分别与激光芯片的N面和P面键合，并在键合面形成电连接；所述加热装置采用通过薄膜工艺或厚膜工艺生成的平面加热元件，位于其中一个导热衬底的外侧表面并与该导热衬底保持绝缘。
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