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[发明专利]一种半导体器件及其制作方法、封装结构、电子设备-CN202110953273.8在审
发明人：苏喜林;吴的海;李玉衡 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体器件及其制作方法、封装结构、电子设备，用以提高半导体器件的散热性以及可靠性。半导体器件包括衬底以及依次设置于衬底的保护层、第一半导体层、第一势垒层、第二势垒层以及沟道层，沟道层背离衬底的一侧设置有源极、漏极和栅极，栅极位于源极与漏极之间；衬底的材质中具有金刚石成分；第一势垒层的材质为铟铝镓氮，第二势垒层的材质为氮化铝。
一种半导体器件及其制作方法封装结构电子设备

[发明专利]一种半导体器件及其制作方法、封装结构、电子设备-CN202110953475.2在审
发明人：苏喜林;吴的海;李玉衡 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体器件及其制作方法、封装结构、电子设备，用以提高半导体器件的散热性以及可靠性。半导体器件包括衬底以及依次设置于衬底的保护层、第一半导体层、势垒层以及沟道层，沟道层背离衬底的一侧设置有源极、漏极和栅极，栅极位于源极与漏极之间；衬底的材质中具有金刚石成分。
一种半导体器件及其制作方法封装结构电子设备

[发明专利]一种传导冷却高功率半导体激光器-CN201610530533.X有效
发明人：朱其文;张普;吴的海;刘兴胜;熊玲玲;聂志强 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明提供了一种传导冷却高功率半导体激光器，包括激光芯片组、正极连接块、负极连接块和T型绝缘导热块。激光芯片组由多个激光芯片形成叠阵模块，其堆叠方向的两个外端面分别为激光芯片组的正、负极端；正、负极连接块相对的内侧面分别具有第一凸台和第二凸台；第一凸台和第二凸台均为L型，两者呈中心对称设置；第一凸台和第二凸台共同作为激光器的热沉；L型长部与绝缘导热块竖部的两个端面相贴并焊接；L型短部为孔板形式作为引出电极；正、负极连接块的相对内侧面上的非凸起面与绝缘导热块横部的两个端面相贴并焊接；正、负极连接块的相对内侧面上的非凸起面与激光芯片组的正、负极端相贴并焊接。本发明结构简单、集成性好。
一种传导冷却功率半导体激光器

[实用新型]热电半导体制冷器-CN201921221493.6有效
发明人： 吴的海;付团伟;樊英民;石钟恩;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种热电半导体制冷器，属于半导体制冷技术领域，本热电半导体制冷器包括平行相对的第一基板和第二基板，所述第一基板具有面对所述第二基板的第一平面，所述第二基板具有面对所述第一基板的第二平面，在所述第一基板与所述第二基板之间设置有多个热电偶，所述热电偶连通所述第一平面和所述第二平面以形成具有电流通路的功能区，在所述第一基板和/或所述第二基板还形成有非功能区。通过在第一基板和第二基板设有不能形成电流通路的非功能区，以减小热电半导体制冷器所受的封装热应力，有效提高热电半导体制冷器在使用过程的可靠性。
热电半导体制冷

[实用新型]一种半导体激光器的温控结构以及固体激光器-CN201921513480.6有效
发明人：樊英民;侯栋;吴的海;高晨;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体激光器的温控结构，包括用于为半导体激光器供电的驱动电源，以及用于对半导体激光器进行温度控制的TEC；驱动电源被设置为低温下在半导体激光器达到预设温度前提供小于其阈值电流的持续启动电流以及在半导体激光器达到预设温度后切换为大于其阈值电流的工作电流；TEC被设置为自驱动电源向半导体激光器供电起开始工作，用于半导体激光器的控温。本实用新型的半导体激光器系统可以实现低温环境下的正常工作；在维持原有输出特性的前提下，降低了对TEC本身功率能力和体积以及TEC温控器功率的要求，大大加快了半导体激光器的启动时间。
一种半导体激光器温控结构以及固体激光器

[发明专利]一种半导体激光器的温控方法、结构以及固体激光器-CN201910861151.9在审
发明人：樊英民;侯栋;吴的海;高晨;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体激光器的温控方法以及结构，在低温下同时采用驱动电源和TEC对半导体激光器进行温度控制，实现低温环境的快速启动以及正常工作；在维持原有输出特性的前提下，降低了对TEC本身功率能力和体积以及TEC温控器功率的要求，大大加快了半导体激光器的启动时间。
半导体激光器低温环境功率能力快速启动驱动电源输出特性温控

[实用新型]温度控制组件及具有其的固体激光器-CN201920797903.5有效
发明人：樊英民;吴的海;石钟恩;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种温度控制组件及具有其的固体激光器，其中，温度控制组件包括控制结构和至少两个TEC，TEC是指热电制冷器，TEC上分别设置有热负载；其中，多个TEC具有至少一个主控TEC，其余为从属TEC，主控TEC直接与控制结构电连接，从属TEC与主控TEC电连接，以使主控TEC在控制结构控制下被动控制从属TEC。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中半导体致冷器设置为多个时需要设置多个控制器增加了整个设备的复杂程度和控制难度的问题。
主控控制结构从属温度控制组件本实用新型电连接半导体致冷器多个控制器固体激光器热电制冷器被动控制热负载有效地

[发明专利]热电半导体制冷器及热电制冷器模块-CN201910697239.1在审
发明人： 吴的海;付团伟;侯栋;王刚;赵彬;樊英民;石钟恩;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种热电半导体制冷器及热电制冷器模块，属于半导体制冷技术领域，本热电半导体制冷器包括平行相对的第一基板和第二基板，第一基板具有面对第二基板的第一平面，第二基板具有面对第一基板的第二平面，在第一基板与第二基板之间设置有多个热电偶，热电偶连通所述第一平面和第二平面以形成具有电流通路的功能区，在第一基板和/或第二基板还形成有非功能区。通过在第一基板和第二基板设有不能形成电流通路的非功能区，以减小热电半导体制冷器所受的封装热应力，有效提高热电半导体制冷器在使用过程的可靠性。
第二基板第一基板热电半导体制冷器热电制冷器电流通路非功能区热电偶半导体制冷技术平行相对功能区热应力减小封装连通

[实用新型]一种制冷器、封装结构及激光器模块-CN201822223322.9有效
发明人： 吴的海;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型实施例的主要目的在于提供一种制冷器、封装结构及激光器模块，通过设计一种新型的制冷器结构，具体为：所述制冷器具有用于键合激光芯片的上表面，所述上表面设置有待键合区，至少所述待键合区的宽度与激光芯片的宽度相一致，用于限制激光芯片两端边缘处发光点产生的热量向外侧扩散。本实用新型所公开的技术方案能够使得键合于制冷器上的激光芯片的各个发光点的散热保持一致，具有显著的温度均匀性。
激光芯片制冷器本实用新型激光器模块封装结构发光点键合区上表面键合温度均匀性制冷器结构制冷器具边缘处散热扩散

[发明专利]温度控制组件及具有其的固体激光器-CN201910459276.9在审
发明人：樊英民;吴的海;石钟恩;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：本发明提供了一种温度控制组件及具有其的固体激光器，其中，温度控制组件包括控制结构和至少两个TEC，TEC是指热电制冷器，TEC上分别设置有热负载；其中，多个TEC具有至少一个主控TEC，其余为从属TEC，主控TEC直接与控制结构电连接，从属TEC与主控TEC电连接，以使主控TEC在控制结构控制下被动控制从属TEC。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中半导体致冷器设置为多个时需要设置多个控制器增加了整个设备的复杂程度和控制难度的问题。
主控温度控制组件控制结构从属固体激光器电连接半导体致冷器多个控制器热电制冷器被动控制热负载有效地

[实用新型]一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构-CN201821777121.7有效
发明人： 吴的海;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种能够实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构，所述液体制冷器内部包括具有微通道的液体制冷回路，用于为键合在其上的激光芯片散热；其中，在激光芯片腔长方向上，所述微通道具有前端部和后端部，且所述前端部的尺寸小于后端部的尺寸。基于本实用新型提供的方案，能够明显提高靠近激光芯片前端腔面处的散热能力，有效地解决了传统设计中激光芯片前端腔面处结温过高的问题。
激光芯片液体制冷器本实用新型封装结构温度均匀后端部前端部前端腔微通道传统设计腔长方向散热能力液体制冷有效地散热键合结温

[发明专利]一种新型的液体制冷器及半导体激光器封装结构-CN201810914035.4在审
发明人： 吴的海;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2018-08-13 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种新型的液体制冷器及半导体激光器封装结构，所述制冷器自下而上依次包括：入液层、进液层、隔液层、散热层、盖板层；其中，所述入液层设置有入液孔和出液孔，所述盖板层用于密封散热层；所述进液层、隔液层、散热层中至少其一上设置有与激光芯片各发光点相对应的微通道，所述微通道的散热能力呈梯度分布，使得各发光点的结温保持一致。基于本发明提供的液体制冷器及半导体激光器封装结构，能够有效地降低激光芯片的各发光点之间的热串扰效应，使得各发光点的结温呈均匀分布，从而为保证各发光点的输出功率和波长的一致性提供了保障。
发光点半导体激光器液体制冷器封装结构激光芯片盖板层隔液层散热层微通道结温进液液层密封散热层散热能力输出功率梯度分布出液孔入液孔有效地制冷器波长串扰保证

[实用新型]一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件-CN201820339034.7有效
发明人： 吴的海;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件，所述封装结构包括：具有多个发光点的激光芯片、至少一个热沉；其中，激光芯片键合于所述至少一个热沉上；至少一个热沉的表面设置有热补偿结构，所述热补偿结构用于对激光芯片两端边缘处的发光点的散热进行控制。基于本实用新型提供的封装结构及散热器件，能够有效地对激光芯片的边缘的发光点进行热量补偿，使得各发光点的结温及输出波长基本一致，从而实现激光芯片的窄光谱输出。
激光芯片封装结构发光点散热器件热沉半导体激光器本实用新型热补偿结构表面设置热量补偿输出波长边缘处有效地窄光谱散热键合结温输出

[实用新型]一种半导体激光器波长稳定系统-CN201720692553.7有效
发明人：樊英民;王警卫;吴迪;吴的海;李小宁;侯栋;刘兴胜 -专利权人：西安域视光电科技有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01S5/068 文献下载
摘要：本实用新型具体涉及一种使半导体激光器波长稳定的硬件系统架构。该半导体激光器波长稳定系统，包括控制单元、驱动电源、热沉以及温度传感器；驱动电源为可调节正向偏置电流的脉冲电流源；半导体激光器和温度传感器均设置于热沉上，温度传感器检测热沉温度并送入控制单元，控制单元根据需要加载的直流偏置电流值与热沉温度之间的关系，输出控制信号至驱动电源加载相应的偏置电流。本实用新型构建了热沉‐温度传感器‐控制单元‐偏置电流驱动电源的硬件平台，不需要额外的加热或制冷元器件，也不需要额外的光学元件，即可实现半导体激光器输出波长的稳定，克服了温度复杂变化带来的影响。
一种半导体激光器波长稳定系统

[实用新型]一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构-CN201720250832.8有效
发明人：刘兴胜;吴的海;石钟恩 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2017-03-15 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型提出一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构，使其可以在全温度范围下工作。该高功率半导体激光器封装结构包括激光芯片、加热装置、第一导热衬底和第二导热衬底，分别与激光芯片的N面和P面键合，并在键合面形成电连接；所述加热装置采用通过薄膜工艺或厚膜工艺生成的平面加热元件，位于其中一个导热衬底的外侧表面并与该导热衬底保持绝缘。
一种实现波长稳定功率半导体激光器封装结构

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