[发明专利]电路模块及其制造方法

摘要

本发明实施例涉及一种电路模块及其制造方法。该模块包括绝缘胶层设置在金属薄板的上表面；绝缘胶层上设置有预设形状的凹陷；金属框架设置在凹陷中且金属框架与凹陷的形状相匹配；多个电路元件固定金属框架上；且部分电路元件上固定至少一个散热块；保护层与金属薄板形成密闭空间以密封绝缘胶层、金属框架、多个电路元件和至少一个散热块的下半部分；下半部分是指散热块与电路元件接触面和保护层远离金属薄板的表面之间的部分；多条引脚设置在金属框架边缘的预设位置；每条引脚的一端设置在密闭空间内部与金属框架电连接，另一端设置在密闭空间的外部。本发明可以降低出现短路的可能性，并且可以提高散热效果。

主权项

一种电路模块，其特征在于，包括：多个电路元件、至少一个散热块、金属薄板、绝缘胶层、金属框架、多条引脚和保护层；其中，所述绝缘胶层设置在所述金属薄板的上表面；所述绝缘胶层上设置有预设形状的凹陷；所述金属框架设置在所述凹陷中且所述金属框架与所述凹陷的形状相匹配；多个所述电路元件固定所述金属框架上；且部分所述电路元件上固定至少一个所述散热块；所述保护层与所述金属薄板形成密闭空间以密封所述绝缘胶层、所述金属框架、多个所述电路元件和至少一个所述散热块的下半部分；所述下半部分是指所述散热块与电路元件接触面和所述保护层远离金属薄板的表面之间的部分；多条所述引脚设置在所述金属框架边缘的预设位置；每条所述引脚的一端设置在所述密闭空间内部与所述金属框架电连接，另一端设置在所述密闭空间的外部。