[发明专利]射频多芯片封装及屏蔽电路在审
| 申请号： | 201710145880.5 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106783805A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李仲茂;郭瑞;蒯冲;尹军舰;邱昕;慕福奇;叶甜春 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种射频多芯片封装及屏蔽电路。所述电路包括第一基板、第二基板、外壳屏蔽层、第一连接结构、第二连接结构、第一芯片、第二芯片，第三芯片，所述外壳屏蔽层组装于所述第一基板上，并与所述第一基板组成封闭空间，所述第二基板、所述第一连接结构、所述第二连接结构、所述第一芯片、所述第二芯片及所述第三芯片组成的封装结构位于所述封闭空间内部；所述第一基板与所述第二基板之间通过所述第一连接结构连接，所述第一芯片与所述第一基板之间通过所述第二连接结构相连，所述第二芯片与所述第二基板之间通过所述第二结构相连，所述第三芯片与所述第二基板之间通过所述第二结构相连。本发明能够减少集成元件的体积，提高集成元件成本。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 芯片 封装 屏蔽 电路 | ||
【主权项】：
一种射频多芯片封装及屏蔽电路，其特征在于，包括：第一基板、第二基板、外壳屏蔽层、第一连接结构、第二连接结构、第一芯片、第二芯片，第三芯片，其中，所述外壳屏蔽层组装于所述第一基板上，并与所述第一基板组成封闭空间，所述第二基板、所述第一连接结构、所述第二连接结构、所述第一芯片、所述第二芯片及所述第三芯片组成的封装结构位于所述封闭空间内部；且，所述第一基板与所述第二基板之间通过所述第一连接结构连接，所述第一芯片与所述第一基板之间通过所述第二连接结构相连，所述第二芯片与所述第二基板之间通过所述第二结构相连，所述第三芯片与所述第二基板之间通过所述第二结构相连。
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