[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201710138495.8 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107342267A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡钰芃;翁圣丰;邱圣翔;林志伟;林威宏;郑明达;谢静华;刘重希;陈孟泽 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 冯志云,王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供封装结构及其形成方法。封装结构包含位于基底层上的集成电路管芯及第一遮蔽部件。封装结构还包含封装层，封住集成电路管芯及第一遮蔽部件。封装结构还包括第二遮蔽部件，从基底层的侧表面朝向第一遮蔽部件延伸，以与第一遮蔽部件电性连接。第二遮蔽部件的侧表面背向基底层的侧表面，且大致上与封装层的侧表面共平面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：集成电路管芯及第一遮蔽部件，位于基底层上；封装层，封住该集成电路管芯及该第一遮蔽部件；以及第二遮蔽部件，从该基底层的侧表面朝向该第一遮蔽部件延伸，以与该第一遮蔽部件电性连接，其中该第二遮蔽部件的侧表面背向该基底层的该侧表面，且大致上与该封装层的侧表面共平面。
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