[发明专利]一种提高半导体晶元出片率的排布方法有效
| 申请号： | 201710137426.5 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107104063B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张飞飞;肖建辉 | 申请（专利权）人： | 江苏邦融微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高半导体晶元出片率的排布方法，所述的半导体晶元内设置有放置芯片的区块，包括以下具体步骤：a、把PCM参数测试信息的部分版图或者全部版图放置在芯片本身版图的空闲区域中；b、把对准信息的版图和未放入芯片中的PCM参数测试信息的部分版图放置到划片槽中，减小芯片与芯片之间在区块中的距离。通过上述方式，本发明的提高半导体晶元出片率的排布方法，通过把部分工艺厂用于PCM参数测试信息的的版图区块放入到实际的芯片内部，减小划片槽的面积，达到缩小区块面积的目的，这样可以在相同的半导体晶元上放置更多的区块，达到提升半导体晶元利用率的目的，降低单个晶元成本的目的，为产品的市场竞争提供一定的助力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 半导体 晶元出片率 排布 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高半导体晶元出片率的排布方法，其特征在于，所述的半导体晶元内设置有放置芯片的区块，包括以下具体步骤：a、把PCM参数测试信息的部分版图或者全部版图放置在芯片本身版图的空闲区域中；b、把对准信息的版图和未放入芯片中的PCM参数测试信息的部分版图放置到划片槽中，减小芯片与芯片之间在区块中的距离；其中，所述的划片槽的宽度均为80um。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
