[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201710131977.0 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN107871716B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 池田靖;串间宇幸;大久保真司;宫崎高彰 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立功率半导体 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;金成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，实现半导体装置的高品质化。功率模块具备：陶瓷基板(3)，其具备主面(3d)和背面(3e)，且在主面(3d)设有多个金属配线(3a)；半导体芯片，其搭载于多个金属配线(3a)中的任一个金属配线(3a)上；以及树脂部(11)，其配置在多个金属配线(3a)的每一个的周围。而且，金属配线(3a)的侧面(3f)具备：形成有镀膜(3ga)的第一区域(3g)；位于比第一区域(3g)靠上方且作为非镀层区域的第二区域(3h)；以及位于第一区域(3g)与第二区域(3h)之间，且形成有金属粒子(10)的第三区域(3i)，树脂部(11)与金属粒子(10)、镀膜(3ga)以及陶瓷基板(3)的主面(3d)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：绝缘基板，其具备第一面和位于上述第一面的相反侧的第二面，且在上述第一面设有多个配线部；半导体芯片，其搭载于多个上述配线部中的任一个配线部上；以及树脂部，其配置在多个上述配线部的每一个的周围，多个上述配线部中的任一个配线部的侧面具备：形成有镀膜的第一区域；以及第二区域，其位于比上述第一区域远离上述绝缘基板的上述第一面的方向，且未形成上述镀膜，上述树脂部与上述镀膜及上述绝缘基板的上述第一面接合。
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