[发明专利]一种实现TVS芯片WLCSP六面塑封的结构及工艺在审
| 申请号： | 201710118709.5 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN107068628A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 吴昊;余晓明 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)31298 | 代理人： | 韩国辉 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现TVS芯片WLCSP六面塑封的结构及工艺，与常规的WLCSP工艺一样，首先在晶圆正面完成金属凸点制备；按照最终TVS产品的结构对晶圆进行切割制备空隙，切割时控制空隙的深度，不能将晶圆切透；从晶圆正面向下完成第一次塑封，覆盖切割所得到的空隙；从晶圆正面进行晶圆减薄，保证电极露出来；如果需要电极高于塑封表面，在金属凸点出进行一次植球或者镀层工艺；从晶圆背面进行晶圆减薄，减薄至最终TVS产品的尺寸要求；对晶圆背面进行塑封，完成对晶圆背面的保护；沿着空隙的中心进行切割，割透，完成芯片的分离。本发明工艺流程简单，工艺控制要求不高，可将成品的厚度控制得特别薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 tvs 芯片 wlcsp 塑封 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种实现TVS芯片WLCSP六面塑封的结构，其特征在于，包括晶圆层，所述晶圆层的一侧面上制备有金属凸点，取相邻金属凸点作为一对，所述晶圆上每一对金属凸点的四周切割有空隙，所述空隙为具有长方形截面的沟槽，空隙的深度不大于所述晶圆层的高度。
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