[发明专利]一种射频LDMOS的薄栅结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710112033.9 申请日: 2017-02-28
公开(公告)号: CN107086246B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 赵杨杨;刘洪军;王佃利;应贤炜 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 210016 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是一种射频LDMOS的薄栅结构及其制备方法,其特征在于,对于亚微米栅的射频LDMOS器件,在栅氧化层表面形成PolySi/SiO2栅结构,经过栅自对准掺杂后,去除PolySi上面的SiO2层,形成PolySi薄栅结构。优点:1)解决了LDMOS栅尺寸等比例缩小时,纵向尺寸减小与LDMOS工艺不兼容的问题,采用PolySi/SiO2结构满足了自对准掺杂的屏蔽厚度要求;2)由光刻图形决定栅的横向线宽,由PolySi厚度决定栅的纵向尺寸,可实现LDMOS栅的横向和纵向的等比例缩小,降低LDMOS各电极之间的寄生电容,提高了器件的频率性能;3)与常规工艺完全兼容,不增加额外的光刻工序。
搜索关键词: 一种 射频 ldmos 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种射频LDMOS的薄栅结构,其特征在于,对于亚微米栅的射频LDMOS器件,在栅氧化层表面形成PolySi/SiO2栅结构,经过栅自对准掺杂后,去除PolySi上面的SiO2层,形成PolySi薄栅结构。
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