[发明专利]球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体在审
| 申请号： | 201710100186.1 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN106876355A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 王志武 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/492;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体。该球栅阵列封装基板包括外部连接垫阵列、芯片承载区、多个引脚连接垫、注胶区域以及模流导通区域。外部连接垫阵列位于球栅阵列封装基板的第一表面；芯片承载区位于半导体基板的第二表面；多个引脚连接垫位于球栅阵列封装基板的第二表面；注胶区域位于球栅阵列封装基板的第二表面；模流导通区域位于球栅阵列封装基板的第二表面。本发明提供的球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体减少了镀金面积，节约了半导体封装产品的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 使用 | ||
【主权项】：
一种球栅阵列封装基板，其具有第一表面和第二表面；所述第一表面与所述第二表面相对，其中所述球栅阵列封装基板包括：外部连接垫阵列，其位于所述球栅阵列封装基板的所述第一表面；芯片承载区，其位于所述球栅阵列封装基板的所述第二表面；多个引脚连接垫，其位于所述球栅阵列封装基板的所述第二表面；以及注胶区域，其位于所述球栅阵列封装基板的所述第二表面；其特征在于：所述球栅阵列封装基板还包括模流导通区域，所述模流导通区域位于所述球栅阵列封装基板的所述第二表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光封装测试（上海）有限公司，未经日月光封装测试（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710100186.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：凸块结构与其制作方法
- 下一篇：芯片嵌入硅基式扇出型封装结构及其制作方法
