[发明专利]球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体

说明书

技术领域

本发明实施例涉及半导体器件制造领域，更具体的，涉及球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体。

背景技术

球栅阵列封装是一种集成电路芯片的表面贴片封装。球栅阵列封装器件因其具有组装成品率高、引脚牢靠、电性能好、散热效果佳以及与现有SMT组装设备兼容等优点，而获得非常广泛的应用。

注胶封装工艺是球栅阵列封装器件制造过程中的一个重要步骤。现有技术中的注胶封装工艺通常是在多个球栅阵列封装基板的同一侧大面积的设置注胶区域，使得胶体可从该注胶区域流至各个球栅阵列封装基板中并覆盖球栅阵列封装基板上的芯片。在注胶封装工艺完成之后，还需要将存在于球栅阵列封装基板一侧的多余胶体去除，并完成植球以及切粒等后续步骤。然而，由于球栅阵列封装基板通常为绿漆，而绿漆与注胶胶体的结合性又较好，因此在将多余胶体从球栅阵列封装基板的一侧去除的过程中，可能会使得球栅阵列封装基板上层的绿漆剥离造成水气进入线路，造成线路氧化。对于这种情况，现有技术通常的做法是在球栅阵列封装基板一侧的注胶区域上先镀上一层金属(如金或银)，然后再进行注胶封装工艺。由于金属与胶体的结合性较差，当需要将多余胶体从球栅阵列封装基板去除时，多余的注胶胶体可以很容易的从球栅阵列封装基板去除。然而，上述现有技术中存在的问题是：由于在单个球栅阵列封装基板的一侧进行了大面积的镀金，因此在对球栅阵列封装体进行大规模批量生产时，生产球栅阵列封装体的成本大幅的增加，而这对于当前半导体封装大规模量产中所倡导的低成本的目标是相悖的。此外，上述现有技术中只能从一个方向上对球栅阵列封装基板进行注胶封装，这也大大减小了球栅阵列封装的灵活性。

因此，需要一种既能有效减少镀金面积以减少封装成本，又能使注胶方式多样化的解决方案。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体，其对现有技术中的注胶方式进行了改进。

根据本发明的一实施例，一种球栅阵列封装基板具有第一表面和第二表面；第一表面与第二表面相对；球栅阵列封装基板包括：外部连接垫阵列、芯片承载区、多个引脚连接垫以及注胶区域。外部连接垫阵列位于球栅阵列封装基板的第一表面；芯片承载区位于半导体基板的第二表面；多个引脚连接垫位于球栅阵列封装基板的第二表面；注胶区域位于球栅阵列封装基板的第二表面；该球栅阵列封装基板的特征在于：球栅阵列封装基板还包括模流导通区域，模流导通区域位于球栅阵列封装基板的第二表面。

根据本发明的另一实施例，注胶区域设置于球栅阵列封装基板的一个角上；模流导通区域设置于与注胶区域所在位置呈对角的球栅阵列封装基板的另一个角上；注胶区域所用的材料与模流导通区域所用的材料相同；所用的材料为金或银。

本发明的实施例还提供一球栅阵列封装体包括：球栅阵列封装基板、芯片、引线以及封装胶体。球栅阵列封装基板包括位于球栅阵列封装基板的第一表面的外部连接垫阵列、位于球栅阵列封装基板的第二表面的芯片承载区；位于球栅阵列封装基板的第二表面的多个引脚连接垫以及位于球栅阵列封装基板的第二表面的注胶区域；芯片设置于芯片承载区上；引线将球栅阵列封装基板的多个引脚连接垫与芯片的相应引脚相连；封装胶体设置于球栅阵列封装基板的第二表面上并覆盖芯片；该球栅阵列封装体的特征在于：球栅阵列封装基板还包括模流导通区域，其位于球栅阵列封装基板的第二表面并位于封装胶体之外。

根据本发明的又一实施例，注胶区域设置于球栅阵列封装基板的一个角上；模流导通区域设置于与注胶区域所在位置呈对角的球栅阵列封装基板的另一个角上；注胶区域所用的材料与模流导通区域所用的材料相同；所用的材料为金或银。

与现有技术相比，本发明实施例提供的球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体改变了注胶胶体的流动方式，从而减少了镀金面积，节约了半导体封装产品的成本。同时，经改进后的球栅阵列基板及使用该基板的球栅阵列封装体胶体的注胶方向由原来的单一固定方向，变为双向可选式，使注胶方式更加的多样化。

附图说明

图1是包含多个球栅阵列封装基板的结构示意图

图2A是根据本发明一实施例的单个球栅阵列封装基板的俯视图

图2B是根据本发明一实施例的单个球栅阵列封装基板的侧视图

图3是根据本发明另一实施例的包含多个球栅阵列封装体的结构示意图

具体实施方式

为更好的理解本发明的精神，以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。