[发明专利]一种布线方法及芯片模组有效
| 申请号： | 201710053221.9 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN106816385B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨卓坚;肖强 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司;维沃移动通信有限公司北京分公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种布线方法及芯片模组。其中，该布线方法包括：通过注塑成型形成塑胶基座；采用激光活化在所述塑胶基座上预设的位置，形成活化面；将所述塑胶基座放置在镀铜药水中，使镀铜药水中的铜铺满活化面，形成布线线路。本发明实施例提供的技术方案，通过利用LDS工艺在芯片模组的塑胶基座上进行布线，然后在塑胶基座上形成的线路再与FPCB上的线路电连接，这样能够减小较长距离的线路占用FPCB的面积，从而减小FPCB的面积，节省芯片模组对移动终端的空间占用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 布线 方法 芯片 模组 | ||
【主权项】：
1.一种布线方法，其特征在于，包括：通过注塑成型形成芯片模组的塑胶基座，其中，所述塑胶基座为内含有机金属复合物的改性塑胶；采用激光活化在所述塑胶基座上预设的位置，形成活化面；其中，所述活化面位于所述塑胶基座顶部表面上和所述塑胶基座厚度方向的侧面上；将所述塑胶基座放置在镀铜药水中，使镀铜药水中的铜铺满活化面，形成布线线路，其中，所述布线线路用于分别与所述芯片模组中的芯片上的对应信号管脚以及柔性电路板上对应的线路电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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