[发明专利]发光二极管封装结构、发光二极管封装模块及其成形方法有效
| 申请号： | 201710048340.5 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN108336075B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 简伊辰;徐世昌 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 213161 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种可提供预定视角的发光二极管封装结构的成形方法，包括至少下列步骤：放置一覆晶式芯片于一承载基板上；填入底胶于所述覆晶式芯片的电极间的空隙以支撑所述覆晶式芯片；激光剥离所述覆晶式芯片的一成长基板而形成一薄型化芯片，并且外露出的所述薄型化芯片的一磊晶结构；粗化所述薄型化芯片外露的所述磊晶结构；提供一视角调整结构于所述薄型化芯片；以及选定一预定的视角，依据线性回归分析的算式调整所述视角调整结构以实现所述预定的视角。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 模块 及其 成形 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可提供预定视角的发光二极管封装结构的成形方法，其特征在于，包括至少下列步骤：放置一覆晶式芯片于一承载基板上；填入底胶于所述覆晶式芯片的电极间的空隙以支撑所述覆晶式芯片；激光剥离所述覆晶式芯片的一成长基板而形成一薄型化芯片，并且外露出所述薄型化芯片的一磊晶结构；粗化所述薄型化芯片外露的所述磊晶结构；提供一视角调整结构于所述薄型化芯片；以及选定一预定的视角，依据下列其中一算式调整所述视角调整结构以实现所述预定的视角，其中视角的单位为度；算式一：视角＝117+0.05×波长转换层整体厚度；其中所述视角调整结构包括一波长转换层，所述波长转换层贴附于所述磊晶结构；其中所述波长转换层整体厚度是由波长转换层顶面至所述磊晶结构的底面的厚度；或算式二：视角＝141.8‑0.2709×反射墙的反射率％；其中视角调整结构包括一波长转换层及一反射墙，所述反射墙包覆所述磊晶结构与所述波长转换层；其中反射墙与波长转换层顶面等高；或算式三：视角＝141.9‑0.2809×反射墙的反射率％；其中视角调整结构包括一波长转换层及一反射墙，所述反射墙包覆所述磊晶结构与所述波长转换层；其中反射墙高于波长转换层的顶面。
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