[发明专利]一种电路板的加工方法及通过该加工方法得到的电路板在审
| 申请号： | 201710044331.9 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN106852028A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 罗郁新 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 罗晶,高淑怡 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的加工方法及通过该加工方法得到的电路板，包括以下步骤1)在电路板上钻出盲孔；2)贴上干膜，然后对电路板进行开窗处理；3)在干膜上切出干膜通孔；所述干膜通孔与电路板的盲孔相对应；所述干膜通孔的直径为a，盲孔的直径为b，a>b；4)对盲孔内壁和干膜通孔区域内的电路板板面进行电镀填铜；5)除去干膜，然后进行树脂塞孔；6)将电路板的表面磨平；本发明有效改善解决了外层盲孔铜层之间的树脂磨不干净的问题，从而实现了外层盲孔+高纵深比VIPPO复杂设计的可行的生产流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 通过 得到 | ||
【主权项】：
一种电路板的加工方法，其特征在于包括以下步骤：1)在电路板上钻出盲孔；2)贴上干膜，然后对电路板进行开窗处理；3)在干膜上切出干膜通孔；所述干膜通孔与电路板的盲孔相对应；所述干膜通孔的直径为a，盲孔的直径为b，a>b；4)对盲孔内壁和干膜通孔区域内的电路板板面进行电镀填铜；5)除去干膜，然后进行树脂塞孔；6)将电路板的表面磨平。
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