[发明专利]高频信号传输结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201710014009.1 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN108289368B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展;胡逢源 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高频信号传输结构，其包括空气腔及传输线，所述空气腔的剖面大致呈阶梯形状，所述空气腔包括较大开口的第一端以及较小开口的第二端，所述传输线位于所述空气腔的第一端。本发明还涉及一种高频信号传输结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 信号 传输 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频信号传输结构的制作方法，其步骤如下：提供介质层，在所述介质层中形成孔部，所述孔部的孔径呈现梯度变化，所述孔部包括有具较大开口的第一端以及具较小开口的第二端；提供单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括绝缘层及形成在绝缘层表面的原铜层，将所述原铜层形成为第一导电线路层，从而得到一个线路基板，所述第一导电线路层包括传输高频信号的传输线；将所述介质层与所述线路基板固定在一起形成空气腔，所述传输线位于所述空气腔的具较大开口的第一端。
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