[发明专利]高频信号传输结构及其制作方法

权利要求书

1.一种高频信号传输结构的制作方法，其步骤如下：

提供多个介质层，将多个所述介质层依次叠合固定在一起形成叠合部，所述叠合部包括孔部，所述孔部的孔径呈现梯度变化，所述孔部包括有具较大开口的第一端以及具较小开口的第二端；

提供单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括绝缘层及形成在绝缘层表面的原铜层，将所述原铜层形成为第一导电线路层，从而得到一个线路基板，所述第一导电线路层包括传输高频信号的传输线；

提供所述线路基板、至少一个含铜基板、及至少一个所述叠合部，所述含铜基板包括铜箔层；

在所述线路基板的至少一个表面设置一个所述叠合部及一个所述含铜基板，且将所述叠合部的所述第一端靠近所述线路基板设置；以及

将所述线路基板、叠合部及所述含铜基板压合在一起，至少一个所述含铜基板、至少一个所述叠合部及所述第一导电线路层共同形成空气腔，所述传输线位于所述空气腔的具较大开口的第一端，且所述铜箔层位于所述高频信号传输结构的外表面以作为所述高频信号传输结构的外层屏蔽层。

2.如权利要求1所述的高频信号传输结构的制作方法，其特征在于，每个所述介质层中形成开口，且每个所述开口与其相邻的所述介质层包括的开口尺寸不相等；

所述孔部通过多个所述开口堆叠形成。

3.如权利要求2所述的高频信号传输结构的制作方法，其特征在于，多个所述介质层为多个交替设置的粘胶层及第一基材层，且是在每个所述粘胶层中形成一个所述开口，及在每个所述第一基材层中形成一个所述开口，且两个所述叠合部均通过所述粘胶层分别固定在所述第一导电线路层及所述绝缘层的表面。

4.如权利要求1所述的高频信号传输结构的制作方法，其特征在于，

提供的所述含铜基板及所述叠合部分别为两个；

在所述第一导电线路层的表面分别设置一个所述叠合部及一个所述含铜基板以及在所述绝缘层的表面分别设置一个所述叠合部及一个所述含铜基板；以及

分别将所述线路基板每个表面的叠合部及含铜基板压合在一起，其中一个所述含铜基板、其中一个所述叠合部及所述第一导电线路层共同形成一个所述空气腔；另外一个所述含铜基板、另外一个所述叠合部与所述绝缘层形成另外一个空气腔；两个所述空气腔的中心轴线相重合。

5.如权利要求4所述的高频信号传输结构的制作方法，其特征在于，形成所述传输线的同时还包括形成与所述传输线不相电性连接的导电垫。

6.如权利要求5所述的高频信号传输结构的制作方法，其特征在于，分別在所述第一导电线路层及所述绝缘层的表面压合一个所述叠合部之后还包括：在所述高频信号传输结构的相对两个侧面形成第一侧面屏蔽层以及第二侧面屏蔽层，所述第一侧面屏蔽层及所述第二侧面屏蔽层延伸的方向平行所述传输线的长度方向。

7.如权利要求6所述的高频信号传输结构的制作方法，其特征在于，形成所述第一侧面屏蔽层及第二侧面屏蔽层的方法为：分别从所述高频信号传输结构的相对两个侧面且靠近侧面的边缘开设贯穿所述高频信号传输结构的多个间隔设置的通孔，并对所述通孔进行电镀形成导电柱，所述导电柱贯穿所述导电垫。

8.如权利要求7所述的高频信号传输结构的制作方法，其特征在于，形成所述导电柱之后还包括分别在两个所述外层屏蔽层表面形成防焊层，所述防焊层包括有窗口，所述窗口显露的所述外层屏蔽层为焊垫。

9.一种高频信号传输结构，其特征在于：所述高频信号传输结构包括线路基板以及位于所述线路基板至少一个表面的层状叠合结构，所述线路基板包括绝缘层以及形成在所述绝缘层表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括传输线，所述层状叠合结构包括外层屏蔽层以及位于所述外层屏蔽层表面的叠合部，所述叠合部包括剖面大致呈阶梯形状的孔部，所述层状叠合结构与所述线路基板的至少一个所述表面形成空气腔，所述空气腔包括较大开口的第一端以及较小开口的第二端，且所述传输线位于至少一个所述空气腔的第一端。