[实用新型]一种多芯智能卡的芯片封装生产线有效
| 申请号： | 201621126520.8 | 申请日： | 2016-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN206340522U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 王开来;房训军;李南彪;赖汉进;胡军连 | 申请（专利权）人： | 广州明森科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510520 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯智能卡的芯片封装生产线，包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块、热压模块、芯片检测模块以及收卡模块；所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，封装模块设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反。该设备既适用于单芯片卡片的封装固定，也适用于多芯片卡片的封装固定，且具有封装和热压固定速度快，生产效率高、精度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 芯片 封装 生产线 | ||
【主权项】：
一种多芯智能卡的芯片封装生产线，其特征在于，包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块、热压模块、芯片检测模块以及收卡模块；所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，封装模块设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
