[实用新型]一种系统级封装模组及电子装置有效
| 申请号： | 201620891918.4 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN206282854U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 孙日欣;孙成思;李振华;勾剑霞 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种系统级封装模组及电子装置。该系统级封装模组包括多个SIP模块，多个SIP模块间进行层叠设置；柔性印刷电路板，电互连两相邻设置的SIP模块；隔磁片，设置于两相邻设置的SIP模块之间；胶黏剂，设置于隔磁片与SIP模块之间。通过上述模组，对多个SIP模块间进行层叠设置，节约平面分摊的面积，因此能够对高度集成的SIP模块进一步集约化设置，实现多个SIP模块整体布局节约空间；并至少在一组两相邻设置的SIP模块之间设置隔磁片，使得在进一步节约空间的同时还能够改善SIP模块间电磁干扰的问题。进一步有助于实现电子装置的轻薄化、小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 模组 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种系统级封装模组，其特征在于，包括：多个SIP模块，所述多个SIP模块间进行层叠设置；柔性印刷电路板，电互连两相邻设置的所述SIP模块；隔磁片，设置于两相邻设置的所述SIP模块之间；胶黏剂，设置于所述隔磁片与所述SIP模块之间。
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