[实用新型]线路板结构

摘要

本实用新型提供一种线路板结构，其线路板结构包括基板、多个可金属化感光显影基材、化学镀种子层及第二图案化线路层。基板包括上表面、相对上表面的下表面以及第一图案化线路层。可金属化感光显影基材分别设置于上表面及下表面。各可金属化感光显影基材包括多个盲孔，其分别暴露至少部分的第一图案化线路层，且各可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料。化学镀种子层设置于可金属化感光显影基材上并覆盖各盲孔的内壁。第二图案化线路层分别设置于第一化学镀种子层上并填充于盲孔内，以与第一图案化线路层电性连接。本实用新型有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率。

主权项

一种线路板结构，其特征在于，包括：基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面以及第一图案化线路层；多个第一可金属化感光显影基材，分别设置于所述上表面及所述下表面，各所述第一可金属化感光显影基材包括多个第一盲孔，所述多个第一盲孔分别暴露至少部分的所述第一图案化线路层，且各所述第一可金属化感光显影基材具有光敏感性；第一化学镀种子层，设置于所述多个第一可金属化感光显影基材上并覆盖各所述第一盲孔的内壁；第二图案化线路层，分别设置于所述第一化学镀种子层上并填充于所述多个第一盲孔内，以与所述第一图案化线路层电性连接；第二可金属化感光显影基材，设置于所述多个第一可金属化感光显影基材的其中之一上，所述第二可金属化感光显影基材包括多个第二盲孔，所述多个第二盲孔暴露至少部分的所述第二图案化线路层，且所述第二可金属化感光显影基材具有光敏感性；第二化学镀种子层，设置于所述第二可金属化感光显影基材上并覆盖所述多个第二盲孔的内壁；以及第三图案化线路层，设置于所述第二化学镀种子层上并填充于所述多个第二盲孔内，以与所述第二图案化线路层电性连接。