[实用新型]开孔式晶体芯片有效
| 申请号： | 201620759870.1 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN205986795U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 林日乐;李文蕴;谢佳维;满欣;赵建华;翁邦英 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/215 | 分类号： | H03H9/215 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司50212 | 代理人： | 李明,李海华 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种开孔式晶体芯片，包括由两个平行谐振臂组成的音叉结构和安装区，其特征在于在安装区设有隔离孔，所述隔离孔采用湿法腐蚀工艺完全蚀穿，形成沿Z轴即厚度方向贯穿上下表面的通孔。本实用新型在晶体芯片安装区加工出隔离孔，能避免安装区的能量耗散，提高了谐振器的品质因数，同时避免外界的振动与温度变化通过安装区传递到音叉结构，从而提高了谐振器的稳定性；还采用在石英晶体芯片音叉上腐蚀加工出双面对称的槽体结构，开槽的音叉结构可在槽体的两侧和音叉的侧面形成配对的电极，增加了电极设计的灵活性，有利于优化电极布局，从而有效地提升电极的激励效率。 | ||
| 搜索关键词： | 开孔式 晶体 芯片 | ||
【主权项】：
开孔式晶体芯片，包括由两个平行谐振臂组成的音叉结构和安装区，其特征在于：在安装区设有隔离孔（2），所述隔离孔（2）采用湿法腐蚀工艺完全蚀穿，形成沿厚度方向贯穿上下表面的通孔。
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