[实用新型]开孔式晶体芯片有效
| 申请号： | 201620759870.1 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN205986795U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 林日乐;李文蕴;谢佳维;满欣;赵建华;翁邦英 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/215 | 分类号： | H03H9/215 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司50212 | 代理人： | 李明,李海华 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 开孔式 晶体 芯片 | ||
【权利要求书】：
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