[实用新型]影像传感器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种影像传感器封装结构，使用内侧壁呈齿条状，且高于100微米的围堰代替低的光刻胶聚合物围堰，增加了围堰的高度，透光盖板表面污染颗粒与感光区的距离增加，光线经颗粒阻挡到达感光区的影响面积变小；围堰内侧壁呈齿条状，且齿槽为弧形，可使围堰内侧壁粗糙，无法形成镜面，从而有效抑制斜射光线或感光区反射光线在围堰内侧壁的反射，减少入射到感光区的干扰光线，提高成像质量。在透光盖板四周外壁包覆一层遮光层，阻挡了光线从透光盖板侧面或远端斜射入空腔内，影响拍摄画质。

主权项

一种影像传感器封装结构，包括功能面含有至少一感光区及若干焊垫(6)的影像传感器芯片(1)，其特征在于，所述功能面上粘合一围护所述感光区的围堰(2)，所述围堰内侧壁剖面呈上下延伸的齿条状，且齿条的每个齿槽呈弧形；所述围堰上贴一透光盖板(4)，覆盖所述感光区。