[实用新型]集成电路封装体及封装基板有效
| 申请号： | 201620622708.5 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN205723526U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 彭煜靖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于集成电路封装体及封装基板。根据本实用新型的一实施例，一封装基板包含：第一线路层、介电层，及至少一导通孔。该第一线路层具有相对的上表面与下表面。该介电层设置于该第一线路层的上方。第二线路层设置于该介电层的上表面。该至少一导通孔贯穿该第二线路层、该介电层至该第一线路层，且该至少一导通孔的底面与该第一线路层的下表面在同一平面上。本实用新型实施例提供的集成电路封装体及封装基板相较于现有技术具有填充效果好、填充金属与线路层结合紧密等优点，可大幅度提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其包含：第一线路层，具有相对的上表面与下表面；介电层，设置于所述第一线路层的上方；第二线路层，设置于所述介电层的上表面；及至少一导通孔，所述至少一导通孔贯穿所述第二线路层、所述介电层至所述第一线路层；其特征在于所述至少一导通孔的底面与所述第一线路层的下表面在同一平面上。
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