[实用新型]一种LED封装结构

摘要

一种LED封装结构，包括LED贴片支架、LED芯片和芯片保护装置，所述LED贴片支架包括基座、第一焊锡脚、第二焊锡脚，该第一焊锡脚包括第一平板，该第二焊锡脚包括第二平板，该第一平板和第二平板位于基座内且该两者之间设置分隔段，所述LED芯片贴装于第一平板上，该LED芯片两端分别引出第一引线和第二引线，该第一引线焊接于第一平板，该第二引线焊接于第二平板，所述第二平板上设置一保护槽。该LED封装结构不仅将内部的静电导出，并且保证了LED芯片原有的发光效果，避免了吸光现象。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于：包括LED贴片支架、LED芯片和芯片保护装置，所述LED贴片支架包括基座、第一焊锡脚、第二焊锡脚，该第一焊锡脚包括第一平板，该第二焊锡脚包括第二平板，该第一平板和第二平板位于基座内且该两者之间设置分隔段，所述LED芯片贴装于第一平板上，该LED芯片两端分别引出第一引线和第二引线，该第一引线焊接于第一平板，该第二引线焊接于第二平板，所述第二平板上设置一保护槽，该保护槽上设置一导线孔，该导线孔为贯穿于第二平板上下表面的通孔，所述芯片保护装置位于保护槽内，其一端电性连接第二平板、另一端引出一根第三引线，该第三引线通过导线孔穿过，该第三引线从与LED芯片发光面相反的方向走线且其另一端连接至第一平板，所述芯片保护装置为电阻。