[实用新型]光学感应晶片封装结构

摘要

一种光学感应晶片封装结构，其包含有一第一基板，具有一连接段电性连接于一第一元件贴合部与一电性接合部；该电性接合部受外部的电性控制；一光学晶片具有一光感应区并贴设于该第一元件贴合部；一封装体覆设于该第一元件贴合部与该光学晶片，使得该光学晶片的光感应区通过一通孔得以显露，该封装体具有一限位槽以及一结合槽而让一结合剂填设其中；一透光基板设于该封装体的限位槽中；一第二基板内嵌有多个致动线圈而电性连接于该第一元件贴合部与该电性接合部；藉以达到该多个致动线圈可经由该电性接合部而受外部的电性控制而作动。

主权项

一种光学感应晶片封装结构，其包含有：一第一基板，具有一第一元件贴合部、一电性接合部、一连接段以及一电传导段；该连接段具有一导电层，电性连接于该第一元件贴合部；该第一元件贴合部具有至少一导电接点，电性连接于该电性接合部；该电性接合部用于与外部电性连接；一光学晶片，贴设于该第一基板的第一元件贴合部，该光学晶片具有一光感应区以及至少一导电接点，而该至少一导电接点通过一导线连接于该第一基板的该至少一导电接点；一封装体，覆盖设置于该第一基板的第一元件贴合部、该光学晶片的该至少一导电接点以及该导线上，该封装体具有一通孔而可让该光学晶片的光感应区透过该通孔得以显露；而该封装体具有一限位槽，是自该封装体的通孔处周缘朝该光学晶片的感应区的方向凹陷而形成；而该封装体具有一结合槽，是自该封装体的顶面朝该封装体本体的方向凹陷而形成且环设于该通孔的外围；一透光基板，设置于该封装体的限位槽中，使得该透光基板与该光学晶片的光感应区二者之间形成一空间，用以让外部光源经穿透该透光基板而传导至该光学晶片的光感应区；一结合剂，填设于该封装体的结合槽中；以及一第二基板，其一侧通过该结合剂而粘着固定于该封装体的顶面上；该第二基板具有一通孔，正对于该透光基板，用以让外部光源穿过该通孔传导至该透光基板；该第二基板的本体内嵌有多个致动线圈，该多个致动线圈之间互相电性相通，而靠近该连接段的该致动线圈与该电传导段的导电层电性连通，且该电传导段的导电层与该连接段的导电层电性连通，进而电性连接于该第一元件贴合部与该电性接合部，使得该多个致动线圈受外部的电性控制而作动。