[实用新型]一种用于压电芯片封装的装置有效
| 申请号： | 201620407705.X | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205609579U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 胡登卫;艾礼莉;刘桃桃;同小娟;姚方毅;赵卫星;郭进宝;赵立芳;温普红 | 申请（专利权）人： | 宝鸡文理学院 |
| 主分类号： | H01L41/25 | 分类号： | H01L41/25 |
| 代理公司： | 北京精金石专利代理事务所(普通合伙) 11470 | 代理人： | 强红刚 |
| 地址： | 721013*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于压电芯片封装的装置，所述除尘腔设置在进风口的右侧下方，所述防水装置设置在除尘腔的左侧，所述密封外壳设置在防水装置的表面，所述密封胶层设置在密封外壳和密封条之间，所述压电芯片设置在封装装置主体的中部，所述防撞层固定在压电芯片的顶端，个所述导电条分别固定在压电芯片底端的左侧和右侧，所述湿度和温度检测装置设置在个所述导电条之间，所述散热扇设置在湿度和温度检测装置的底端，所述转轴设置在散热扇的内部，所述散热叶片与转轴固定连接，所述散热腔设置在封装装置主体的底端，所述散热腔的内部固定有散热栅。该用于压电芯片封装的装置结构简单，使用方便，造价低，而且封装的更加的严密。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 压电 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种用于压电芯片封装的装置，包括进风口(1)、封装装置主体(2)、壳体(3)、除尘腔(4)、防水装置(5)、压电芯片(6)、散热腔(7)、吸尘毡(10)、防撞层(11)、湿度和温度检测装置(12)、散热扇(13)、导电条(14)，所述防水装置(5)包括密封外壳(18)、密封条(19)、密封胶层(20)，所述散热扇(13)包括散热叶片(16)、转轴(17)，其特征在于：所述壳体(3)设置在封装装置主体(2)的表面，2个所述进风口(1)分别设置在壳体(3)的左侧上部和右侧上部，所述除尘腔(4)设置在进风口(1)的右侧下方，所述除尘腔(4)的顶端固定有吸风扇(8)，所述除尘腔(4)的内部设有固定板(9)，所述吸尘毡(10)通过固定板(9)与除尘腔(4)固定连接，所述除尘腔(4)的底端右侧设有出风口(21)，所述防水装置(5)设置在除尘腔(4)的左侧，所述密封外壳(18)设置在防水装置(5)的表面，所述密封条(19)设置在密封外壳(18)的内部，所述密封胶层(20)设置在密封外壳(18)和密封条(19)之间，所述压电芯片(6)设置在封装装置主体(2)的中部，所述防撞层(11)固定在压电芯片(6)的顶端，2个所述导电条(14)分别固定在压电芯片(6)底端的左侧和右侧，所述湿度和温度检测装置(12)设置在2个所述导电条(14)之间，所述散热扇(13)设置在湿度和温度检测装置(12)的底端，所述转轴(17)设置在散热扇(13)的内部，所述散热叶片(16)与转轴(17)固定连接，所述散热腔(7)设置在封装装置主体(2)的底端，所述散热腔(7)的内部固定有散热栅(15)。
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