[实用新型]一种贴片二极管有效
| 申请号： | 201620400709.5 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205723552U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王志敏 | 申请（专利权）人： | 王志敏 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴片二极管，包括一芯片，芯片的两端分别通过焊料焊接第一引线框架和第二引线框架；还包括一塑封外壳，所述塑封外壳底部中心具有一个高度低于塑封外壳的芯片内壳，且芯片内壳上端开口；所述焊接的芯片和引线框架置于芯片内壳中，使芯片内壳的内侧壁与芯片侧壁之间形成一个在芯片外侧的环形间隙，该环形间隙内灌注有芯片护封用胶，且芯片护封用胶环绕在芯片外侧壁表面；所述塑封外壳中灌入塑封填料，进而使填料与塑封外壳形成一个塑封结构。本实用新型的优点在于：本实用新型的贴片二极管，能保证顺利上胶，同时，还保证了芯片护封用胶能够充分利用，进而能够降低生产成本，且不需另用模具进行模压塑封，大大降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 | ||
【主权项】：
一种贴片二极管，包括一芯片，芯片的两端分别通过焊料焊接第一引线框架和第二引线框架，其特征在于：还包括一塑封外壳，所述塑封外壳底部中心具有一个高度低于塑封外壳的芯片内壳，且芯片内壳上端开口；所述焊接的芯片和引线框架置于芯片内壳中，使芯片内壳的内侧壁与芯片侧壁之间形成一个在芯片外围的环形间隙，该环形间隙内灌注有芯片护封用胶，且芯片护封用胶环绕在芯片外侧壁表面；所述塑封外壳中灌入塑封填料，进而使填料与塑封外壳形成一个塑封结构。
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