[实用新型]一种集成传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201620366546.3 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN205616567U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集成传感器的封装结构，包括MEMS芯片、线路板、壳体和环境传感器，线路板和壳体组成封装体，MEMS芯片和环境传感器位于封装体内且固定于线路板上，线路板内部设置有出气孔道，出气孔道的进口正对MEMS芯片，出气孔道的出口与外界连通且位于线路板的外侧板面的任意位置。该集成传感器的封装结构由于出气孔道的出口可以设置在线路板的外侧板面的任意位置，因此，可以根据实际安装位置设计出气孔道的出口的位置，避免出气孔道被外部物件阻挡，从而在保证了出气孔道将封装结构与外界连通的同时，便于集成传感器的封装结构在电子产品中的合理布置，实现电子产品小型化的设计要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成传感器的封装结构，包括MEMS芯片(2)、线路板(1)、壳体(5)和环境传感器(4)，所述线路板(1)和所述壳体(5)组成封装体，所述MEMS芯片(2)和所述环境传感器(4)位于所述封装体内且固定于所述线路板(1)上，其特征在于，所述线路板(1)内部设置有出气孔道(6)，所述出气孔道(6)的进口(601)正对所述MEMS芯片(2)，所述出气孔道(6)的出口(602)与外界连通且位于所述线路板(1)的外侧板面的任意位置。
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