[实用新型]易安装LED封装结构

摘要

本实用新型提供了一种易安装LED封装结构，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装安装麻烦的问题。本实用新型包括基板、LED晶片及平凸状透镜，还包括圆筒状安装座，安装座依次弯折形成圆环形支撑板、喇叭形侧板和圆环形连接板，侧板内壁具有荧光膜，侧板大端和小端分别与支撑板内沿和连接板内沿连接，基板边缘贴合在安装座底端内壁，基板顶面贴合在连接板底面，LED晶片嵌在侧板小端上，安装座顶端和底端分别设有缺口，通过缺口使安装座顶端和底端分别形成上压片和下压片，上压片与支撑板之间形成安装槽，透镜底面边缘贴合在安装槽内，上压片弯折贴合在透镜曲面边缘上，下压片弯折并贴合在基板底面。本LED封装结构安装方便，出光和散热效果好。

主权项

一种易安装LED封装结构，包括基板(1)、LED晶片(11)及透镜(2)，透镜(2)为平凸透镜(2)，且呈球缺状，透镜(2)具有底面和曲面，底面为平面，其特征在于：还包括铝板或铜板制成的圆筒状安装座(3)，安装座(3)由上到下依次弯折形成圆环形支撑板(31)、喇叭形侧板(33)和圆环形连接板(34)，侧板(33)内壁具有荧光膜，侧板(33)具有直径较小的小端和直径较大的大端，侧板(33)大端和小端分别与支撑板(31)内沿和连接板(34)内沿连接，基板(1)呈圆形板状结构，基板(1)边缘贴合在安装座(3)底端内壁，基板(1)顶面贴合在连接板(34)底面，LED晶片(11)嵌在侧板(33)小端上，所述的安装座(3)顶端和底端分别设有若干缺口，且缺口沿安装座(3)周向分布，且通过缺口使安装座(3)顶端和底端分别形成若干上压片(35)和下压片(36)，且上压片(35)与支撑板(31)外沿连接，并与支撑板(31)之间形成环形台阶状安装槽(32)，透镜(2)底面边缘贴合在安装槽(32)内，且上压片(35)弯折并贴合在透镜(2)曲面边缘上，所述的下压片(36)弯折并贴合在基板(1)底面边缘。