[实用新型]导线架预成形体及导线架封装结构有效
| 申请号： | 201620294940.0 | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN205789946U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉能 | 申请（专利权）人： | 长华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于独立电性芯片封装的导线架预成形体及导线架封装结构，利用该导线架预成形体的结构设计，让经由该导线架预成形体封装后的导线架封装结构的各个芯片可各自电性独立，因此，于导线架封装结构切割前即可对各个芯片进行板上电性测试。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 成形 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种导线架预成形体，其特征在于：该导线架预成形体包括多个彼此电性独立且成数组排列的导线架单元，且每一个该导线架单元包含：一成形胶层，由绝缘高分子材料构成，具有一中心区，及一环围该中心区的切割道；至少一芯片座，由金属材料构成并位于该中心区内，该芯片座具有彼此反向的一顶面及一底面，且该顶面及该底面会分别自该成形胶层反向的两个表面裸露；及多条引脚，由与该芯片座相同的金属材料构成，彼此各自独立地自该切割道的顶面朝向所述芯片座延伸，并与该芯片座呈一间距。
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