[实用新型]一种堆叠式封装结构有效
| 申请号： | 201620257369.5 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205609513U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王亚琴;刘恺 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种堆叠式封装结构，它包括第一封装体（1）和第二封装体（2），所述第一封装体（1）包括第一基板（14）和第一芯片（16），所述第一基板（14）包括第一线路图案（15）和第一铜柱（11），所述第一基板上方设置有第一塑封料（17），所述第一塑封料（17）上表面对应第一铜柱（11）的位置设置有开孔（18），所述第一铜柱（11）顶部暴露在第一塑封料（17）上表面的开孔（18）内，所述第一铜柱（11）顶部设置有锡球（13），所述第二封装体（2）包括第二基板（19）、第二芯片（20）和第二塑封料（21），所述第二基板（19）下表面上设置有第二铜柱（12），所述第二铜柱（12）插装于第一塑封料（17）上的开孔（18）中，并通过锡球（13）与第一铜柱（11）形成电性连接。本实用新型一种堆叠式封装结构及其工艺方法，使回焊时的锡球能避免发生桥接现象，以提升产品的良率，且能满足细间距的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠式封装结构，其特征在于：它包括第一封装体（1）和第二封装体（2），所述第一封装体（1）包括第一基板（14）和第一芯片（16），所述第一基板（14）包括第一线路图案（15）和第一铜柱（11），所述第一基板上方设置有第一塑封料（17），所述第一塑封料（17）上表面对应第一铜柱（11）的位置设置有开孔（18），所述第一铜柱（11）顶部暴露在第一塑封料（17）上表面的开孔（18）内，所述第一铜柱（11）顶部设置有锡球（13），所述第二封装体（2）包括第二基板（19）、第二芯片（20）和第二塑封料（21），所述第二基板（19）下表面上设置有第二铜柱（12），所述第二铜柱（12）插装于第一塑封料（17）上的开孔（18）中，并通过锡球（13）与第一铜柱（11）形成电性连接。
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