[实用新型]一种指纹识别模组的封装结构

摘要

本实用新型属于元件封装技术领域，公开了一种指纹识别模组的封装结构。在本实用新型中，通过采用包括基板、传感器芯片、控制电路芯片及封装壳的指纹识别模组的封装结构，使得传感器芯片和控制电路芯片以设定间距相邻设置在基板上，传感器芯片覆盖基板的中心位置，传感器芯片与控制电路芯片通过基板的内部线路连接，封装壳与基板形成密闭空间，传感器芯片与控制电路芯片位于密闭空间内，使得传感器芯片与控制电路芯片之间无需进行绑定跨接，减小了传感器芯片与控制电路芯片之间的间距，进而减小了封装结构的体积，且使得传感器芯片的中心点趋近于封装结构的中心位置，解决了现有的指纹识别模组的封装结构存在封装壳体积过大且指纹采集度低的问题。

主权项

一种指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述指纹识别模组的封装结构包括基板、传感器芯片、控制电路芯片以及封装壳；所述传感器芯片和所述控制电路芯片以设定间距相邻设置在所述基板上，所述传感器芯片覆盖所述基板的中心位置，所述传感器芯片与所述控制电路芯片通过所述基板的内部线路连接，所述封装壳与所述基板形成密闭空间，所述传感器芯片与所述控制电路芯片位于所述密闭空间内。