[实用新型]一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构有效
| 申请号： | 201620077143.7 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN205609511U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘兴波;宋波;石艳 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构，其包括基板、引线框单元和塑封流道，所述引线框单元在基板上呈矩阵式排布，塑封流道沿基板X方向依次设置；所述引线框单元包含1个用来安放芯片的基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的引线脚；芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚和焊线被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构；位于塑封体结构内部的引线脚部分称为内引脚，与焊线相连；位于塑封体结构外部的引线脚部分称为外引脚。本实用新型通过对流道的设置进行重新设计，增加了引线框单元的排布密度，不但提高了生产效率，也提高了塑封料的利用率，使产品具有很强的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 密度 薄型贴片 封装 引线 结构 | ||
【主权项】：
一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构，其特征在于：包括基板、若干个引线框单元和若干个塑封流道，各引线框单元在基板上呈矩阵式排布，各塑封流道沿基板X方向依次设置；所述引线框单元包含1个用来安放芯片的基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的引线脚；芯片和引线脚之间通过焊线连接，芯片、引线脚和焊线被塑封料包裹起来形成长方形的塑封体结构；位于塑封体结构内部的引线脚部分称为内引脚，与焊线相连；位于塑封体结构外部的引线脚部分称为外引脚。
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