[实用新型]反射型LED封装器件

摘要

本实用新型提供了一种反射型LED封装器件，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装发光效果差的问题。本实用新型包括基板和LED晶片，还包括散热板和透明胶体，散热板包括喇叭形侧板和固定在侧板较大一端的底板，侧板和底板分别贴合透明胶体的侧壁和底壁设置，侧板上设有光源孔，还包括环形固定环，固定环内侧面上设有LED晶片，基板上设有固定槽，底板与固定槽槽底贴合，固定环与基板固定，并使固定环内侧面贴合在侧板上，且LED晶片穿过光源孔并与透明胶体侧壁相抵，底板上还固定反光膜，且LED晶片光线能通过反光膜反射，并在侧板较小的一端开口射出。本实用新型通过反射形成光线，能提高发光效果。

主权项

一种反射型LED封装器件，包括基板(1)和LED晶片(41)，其特征在于：还包括散热板(2)和透明胶体(3)，所述的散热板(2)包括喇叭形侧板(21)和固定在侧板(21)较大一端的圆形底板(23)，所述的透明胶体(3)呈圆台形，且侧板(21)和底板(23)分别贴合透明胶体(3)形状对应的环形侧壁和圆形底壁设置，所述的侧板(21)上设有若干光源孔(22)，还包括环形固定环(4)，所述的固定环(4)具有与侧板(21)匹配的喇叭形内侧面，且固定环(4)内侧面上设有所述的LED晶片(41)，所述的基板(1)上设有固定槽(11)，且所述的底板(23)与所述的固定槽(11)槽底贴合设置，所述的固定环(4)与基板(1)固定，并使所述的固定环(4)内侧面贴合在侧板(21)上，且所述的LED晶片(41)穿过光源孔(22)并与透明胶体(3)侧壁相抵，所述的底板(23)上还固定有与透明胶体(3)底壁相抵的反光膜(24)，且所述的LED晶片(41)光线能通过反光膜(24)反射，并在侧板(21)较小的一端开口射出。