[实用新型]一种LED贴片封装装置

摘要

本实用新型公开了一种LED贴片封装装置，包括机架和配电箱，配电箱设置在机架的下方，机架上安装有网带和网带输送装置，网带的下方设置有下箱体，上方设置有上箱体，上箱体和下箱体被分隔成五个从左至右温度递增的加热区，每个加热区的上方都设置有伸出上箱体外部的高温搅拌风机，每个加热内都均布设有红外线灯管，上箱体的上方设置有可以开启的机盖，机盖两端设置有排汽管，机盖的中部设置有排气风机，网带上间隔放置有铝基板。本实用新型提供了一种热风循环覆盖率高的，物料干燥均匀的，节省能源，操作简单，能自动实现持继升温且控温精准的LED贴片封装装置。

主权项

一种LED贴片封装装置，包括机架（2）和配电箱（1），配电箱（1）设置在机架（2）的下方，其特征在于：机架（2）上安装有网带（12）和网带输送装置（3），网带（12）的下方设置有下箱体（10），上方设置有上箱体（6），上箱体（6）和下箱体（10）被分隔成五个从左至右温度递增的加热区，每个加热区的上方都设置有伸出上箱体（6）外部的高温搅拌风机（7），每个加热区都均布设有红外线灯管（8），上箱体（6）的上方设置有可以开启的机盖（4），机盖（4）两端设置有排汽管（5），机盖（4）的中部设置有与高温搅拌风机（7）对应的排气风机（9），网带（12）上间隔放置有铝基板（11），网带（12）通过网带输送装置（3）将铝基板（11）从机架（2）的一端输送至另一端。