[发明专利]一种显示器件的封装结构及封装方法

摘要

本发明描述了一种显示器件的封装结构及封装方法，属于显示技术领域。所述封装结构包括：第一基板，所述第一基板的一侧设置有发光元件，发光元件包括发光部件、导出连接线；第一盖板，所述第一盖板包括凹槽，凹槽包括槽底和边框，边框呈不闭合的环形且具有第一缺口，第一基板和第一盖板相对设置，发光元件设置于第一基板与第一盖板之间，边框位于第一基板的外围；第一密封胶层，所述第一基板与所述槽底通过所述第一密封胶层构成一密闭空间，第一密封胶层环绕发光部件，第一基板在第一缺口对应处具有第一突出部分，第一突出部分用于引出导出连接线，第一密封胶层在第一基板和槽底之间的厚度小于凹槽的深度。本发明能够将导出连接线方便地引出。

主权项

1.一种显示器件的封装结构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板的一侧设置有发光元件，所述发光元件包括发光部件、导出连接线；第一盖板，所述第一盖板包括凹槽，所述凹槽包括槽底和边框，所述边框呈不闭合的环形且具有第一缺口，所述第一基板和所述第一盖板相对设置，所述发光元件设置于所述第一基板与所述第一盖板之间，所述边框位于所述第一基板的外围；第一密封胶层，所述第一基板与所述槽底通过所述第一密封胶层构成一密闭空间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度；还包括：第一填充胶层，所述第一填充胶层用于填充所述第一基板与所述槽底以及所述边框之间的缝隙，所述第一填充胶层环绕所述第一密封胶层；或者，所述第一密封胶层与所述边框接触，所述第一基板与所述边框以及所述槽底之间的缝隙用第一填充胶层填充；所述显示器件的封装结构还包括：第二盖板，所述第一基板位于所述第一盖板和所述第二盖板之间；第二密封胶层，所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层粘结；所述第二密封胶层与所述第一填充胶层接触，且对所述第一填充胶层形成完全覆盖；所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间的粘合方式为所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层全贴合粘接。